Product Demonstration
符合標準:
IEC60749、IEC60747、AQG324、AEC-Q101、JEDEC等標準。
適用范圍:
適用于各種封裝形式的IGBT模塊、二極管模塊、整流橋模塊、晶閘管模塊進(jìn)行高溫反偏試驗(HTRB)。
技術(shù)特點(diǎn):
每個(gè)模塊加熱板獨立加熱，可獨立控制每個(gè)模塊的結溫Tj。
實(shí)時(shí)監測每個(gè)試驗器件的漏電流。
每個(gè)回路漏電流超上限電子開(kāi)關(guān)斷電保護。
全過(guò)程試驗數據保存于硬盤(pán)中，可輸出Excel試驗報表和繪制全過(guò)程漏電流IR變化曲線(xiàn)。
